인도 전자산업, 정부에 생산연계 인센티브(PLI) 제도 도입 촉구: "2026년까지 3,500억 루피 자본 지출 지원 필요"
Writer Admin Date 2024-05-29 10:45

인도 전자제품 제조업계가 급증하는 휴대폰 및 전자제품의 수출을 지원하기 위해 정부에 생산연계 인센티브(PLI) 제도 도입을 촉구하고 있음. 인도셀룰러전자협회(ICEA)는 부품 및 하위 조립품에 대한 3,000~3,500억 루피(약 36~42억 달러)의 자본 지출 지원이 필요하다고 주장함.

ICEA는 "2026년까지 3천억 달러, 2032년까지 1조 2천억 달러 규모의 전자 부품 제조를 지원하기 위해 2026년까지 75~80억 달러, 2032년까지 3,000억 달러 규모의 인센티브가 필요하다"고 밝힘. 이 계획은 특히 휴대폰 제조에서 국내 부가가치를 현재의 18%에서 35~40%까지 높이는 것을 목표로 하고 있음.

ICEA는 부품 제조가 반도체 생태계의 발전과 병행되어야 한다고 강조함. 또한, 부품 생태계가 상업 생산을 시작하려면 2~3년이 걸릴 것이며, 일단 시작되면 국내 부품 제조는 6~7년 내 전 세계 수요의 5~10%를 충족할 수 있을 것으로 전망함.

업계는 전자정보기술부(MeitY)에 제출한 보고서에서 카메라 모듈, 디스플레이 어셈블리, 진동기 모터 등 하위 어셈블리, 하이엔드 PCB, 스루홀 패시브 부품, 표면실장부품(SMD) 제조에 4~6%의 인센티브 구조를 갖춘 PLI 제도를 제안함(총 8년 중 6년에 대해 청구가능).

ICEA는 SMD, 리튬이온 전지, 하이엔드 PCB에 100억 루피(약 1억 2천만 달러) 이상을 투자하는 기업에게 6년 동안 평균 5%의 인센티브와 함께 파리파수(Pari Passu) 방식으로 40%의 설비투자 지원을 제공할 것을 제안함. 또한 하위 어셈블리 및 부품에는 매출 증가에 따라 4~6%의 인센티브를 제공할 것을 주장함. 업계는 국가의 높은 금융 비용을 상쇄하기 위해 장기 대출 및 운전자금에 대한 5%의 이자 지원금을 요청함.

 

 

* 상세 내용은 링크 참조: https://economictimes.indiatimes.com/industry/cons-products/electronics/electronics-companies-seek-rs-35000-crore-incentive-plan-for-components/articleshow/110444865.cms?from=mdr