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소식통에 따르면 타타 일렉트로닉스는 벵갈루루에 위치한 연구 개발 센터에서 패키징된 반도체 칩의 수출을 시작했으며, 이는 인도의 반도체 기술력 향상을 위한 중요한 이정표로 평가되고 있음. 해당 칩은 일본, 미국, 유럽에 있는 타타의 파트너사에게 한정된 수량으로 배송되고 있음.

이는 타타 그룹이 아삼주 모리가온에 새로운 칩 패키징 유닛과 구자라트주 돌레라에 100억 달러 규모의 칩 파운드리를 위한 토대를 마련하면서 이루어짐.

소식통에 따르면 타타 일렉트로닉스는 28, 40, 55, 65nm(나노미터) 등 다양한 노드 타입에서 반도체 칩의 성공적인 테이프아웃(반도체 설계가 완성됐다는 의미)을 위한 마지막 단계에 근접하고 있다고 함.

* 상세 내용은 링크 참조: https://economictimes.indiatimes.com/tech/technology/tata-begins-export-of-chip-samples/articleshow/109899909.cms?from=mdr