인도 외교부 장관, 한·일 방문 중 반도체 공급망 강화 논의 예정
Writer Admin Date 2024-03-05 13:09

S. Jaishankar 인도 외교부 장관은 금주 화요일부터 나흘간 한국과 일본을 방문하여 반도체 공급망을 강화하고, 인도를 칩 제조의 중심지로 발전시키기 위한 노력에 집중할 예정임. 그는 제10차 한-인도 공동위원회 회의 참석 뿐만 아니라 싱크탱크 대표 및 인도 커뮤니티 관계자들과도 만날 계획임.

한 외교 소식통은 "이번 회의에서는 2023년 7월에 체결된 한-일 반도체 무역 및 공급망 파트너십에 이어, 양국 간 반도체 무역 및 공급망 파트너십을 강화하는 방안이 논의될 것"이라고 밝힘.

인도 정부는 지난해 12월 초에 인도 내 반도체 생태계 구축을 위해 7,600억 루피(약 100억 달러)의 인센티브를 승인했으며, 지난주에는 타타 그룹이 1조 2,600억 루피(약 152억 달러)를 투자하여 3개의 반도체 공장을 설립하는 계획을 승인함.

미국 반도체산업협회(SIA)와 인도전자반도체협회(IESA)가 지난달 발표한 공동 보고서에 따르면, 인도는 글로벌 집적회로(IC) 설계 분야에서 전체 인력의 20%를 보유하고 있으며, 반도체 설계 분야에서 수십 년의 경험을 기반으로 한 확장 가능한 잠재력을 가지고 있음.

인도는 또한 반도체 조립, 테스트 및 패키징(ATP) 부문에서 최대 5개 시설을 확대할 수 있는 잠재력을 보유하고 있으며, 향후 5년 내에 28nm 이상의 레거시 반도체를 생산하는 공장을 유치할 수 있을 것으로 전망되고 있음.

 

* 상세 내용은 링크 참조: https://www.business-standard.com/economy/news/eam-s-visit-to-korea-japan-semiconductor-supply-chain-to-be-in-focus-124030300355_1.html