인도, 1,000억 루피 규모 전자·반도체 부품 산업 관련 신규 인센티브 도입 계획
Writer Admin Date 2023-12-15 10:24

인도 정부는 국내 전자 및 반도체 부품 산업을 육성하기 위해 최대 1,000억 루피(약 12억 2천만 달러)를 지원하는 새로운 인센티브 제도를 도입할 예정임. 이 이니셔티브는 주로 글로벌기업(Micron, Tata Group, Kaynes Corp 등)의 주요 칩 패키징 유닛을 지원하는 에코시스템 조성에 초점을 맞추고 있음.

2024년 초 개시 예정인 신규 인센티브 계획은 기존의 전자부품 및 반도체 제조 촉진 계획(SPECS)을 업데이트한 것으로, 기업이 특정 마일스톤을 달성하거나 투자단행시, 자금을 지급하는 파리 파수(pari passu)* 방식을 채택할 것으로 예상됨.
*라틴어로 "동등한 단계" 또는 "동등한 입장"을 의미

업계에서 주목받는 Micron, Tata Electronics, Kaynes Corp, HCL Group, Murugappa Group 등 기업들은 조립·테스트·마킹·패키징(ATMP) 공장 설립 계획을 적극적으로 추진하고 있으며, 한 관계자는 "(이로 인해) 관련 부수적인 산업 및 부품 제조업체들이 인도에 진출하려고 정부에 지원을 요청하고 있다."라고 설명함.

정부는 현재의 SPECS 제도 하에서는 완공 후 최대 25%의 자본 지출을 환급하는데, 이를 두 배 또는 세 배로 늘리는 방안을 검토하고 있음.

아울러, 새로운 인센티브 계획은 중소기업 및 스타트업이 반도체 관련 연구 및 개발에 참여할 수 있도록 다양한 혜택을 제공할 것으로 예상됨. 2023년 10월 현재, 정보통신기술부(MeitY)는 이미 38건의 신청서*를 승인하고, 1,574억 루피에 달하는 인센티브 지급을 약속함. 현재까지 승인된 6개의 신청서에 총 36억 5천만 루피(4,380만 달러)가 지급된 것으로 확인됨.
* 약 1,148억 5천만 루피(약 13억 8천만 달러)의 투자 규모

 

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